失效分析

日期：2010-07-30　　有2409人瀏覽

失效分析室主要開(kāi)展微電子和元器件的失效機(jī)理分析，提供IT產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)技術(shù)解決方案，包括發(fā)展尖端的測(cè)試、驗(yàn)證、診斷、偵錯(cuò)及分析工程服務(wù)技術(shù)。科睿檢測(cè)可提供ZUI具時(shí)效性的高質(zhì)量全方位失效分析技術(shù)服務(wù),加速客戶(hù)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及上市的需求。

失效分析一般流程： General Process for Failure Analysis:

收集失效現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù) Collect failure field data

電測(cè)并確定失效模式 Electrical measurement and identify failure modes

非破壞檢查 Non-destructive Inspection

打開(kāi)封裝 Decap

鏡檢 Microscope Inspection

通電并進(jìn)行失效定位 Power and orientate failure point

對(duì)失效部位進(jìn)行物理化學(xué)分析，確定失效機(jī)理 Analyse the failure point to determine the failure mechanism

綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施Comprehensive analysis to determine the failure cause, propose corrective measures

失效分析手段：Techniques for FA

聲學(xué)掃描                                       SAM
X-射線                                         X-ray
開(kāi)封                                           Decapsulation
光輻射電子顯微鏡                              EMMI
金相切片                                       Corss-section
染色分析                                       Dye and Fry
電鏡與能譜分析                                 SEM and EDS
顯微傅利葉紅外分析                             FTIR
俄歇電子成份分析                               AES-XPS
……                                ……

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